inWinCovalent与D-LITE(DUBILIII)机箱详细实测:通风散热性能全面对比

known 发布于 2025-06-14 阅读(421)

迎广发布的两款主流级散热机箱:inWin Covalent与inWin DLITE(DUBILI II)

近期,迎广(inWin)除了两款热门的全景侧透机箱外,还推出了两款以散热性能为卖点的中高端主机箱:inWin Covalent 和 inWin DLITE(DUBILI II)。这两款机箱在设计和功能上都强调散热效果,尤其适合追求性能和散热的用户。以下是我对这两款机箱的体验和详细介绍。

inWin Covalent:硬朗的全塔散热旗舰

inWin Covalent 机箱设计

这款全塔机箱整体设计偏向硬朗风格,瀑布式宽大正面格栅不仅增强散热,也赋予其极具冲击力的外观。全景侧透设计让我可以清楚看到内部硬件,满足喜欢展示炫彩灯效和大型硬件的玩家需求。

材质方面,采用铝合金、强化玻璃以及镀锌钢板,确保整体坚固且具有良好的散热性能。支持E-ATX、ATX、M-ATX以及ITX等多种主板类型,内部空间充裕,可安装最高19cm的CPU散热器、长达480mm的显卡,以及最大250mm的电源。硬盘扩展方面最多支持8块3.5英寸硬盘,满足高存储需求。

在散热设计上,前面板、顶部以及侧面都支持多达3个12/14厘米风扇,背部则配备了12/14cm风扇位置,确保系统温度得到良好控制。水冷方面,顶部和侧面都支持最长420mm的水冷排,满足不同用户的散热升级需求。接口方面,配备了USB 3.2 Gen 2 Type-C、双USB 3.2 Gen Type-A、双USB 3.0 Type-A以及耳麦插孔,接口丰富,使用便利。

inWin DLITE(DUBILI II):精致的散热设计新宠

inWin DLITE(DUBILI II)设计

另一款引人注目的机箱是inWin DLITE(DUBILI II),延续了DUBILI的设计理念,外观更显精致。它同样采用铝合金材质,外观简洁而不失高端质感,散热系统是其一大亮点。

这款机箱支持ATX、M-ATX或ITX主板,并能容纳最高165mm的CPU散热器,长达380mm的显卡(支持8槽设计),以及200mm长的电源,硬盘安置方面支持2个3.5英寸和2个2.5英寸硬盘,存储扩展相当灵活。

在散热配置方面,前面、顶部和内部都支持3个120mm或2个140mm风扇,尾部也支持12/14cm风扇,水冷方面,前面和顶部都支持最长360mm的水冷排,保证系统高效散热。接口部分,包括双USB 3.2 Type-A、USB 3.2 Gen 2×2 Type-C,以及耳麦接口,设计实用便捷。

价格与上市时间

截止目前,这两款机箱的具体价格和正式上市时间暂无官方公布。喜欢的朋友可以多关注一下迎广的最新动态,期待未来能有更多优质硬件产品推向市场。

常见问题解答(FAQ)

这两款机箱适合哪些用户?

这两款机箱都非常适合热爱高性能电脑、追求良好散热效果同时喜欢展示硬件的用户。无论是电竞玩家还是内容创作者,都能找到合适的配置空间。

散热性能是否真正提升?

通过观察它们的风扇布局和水冷支持设计,可以明显感觉到散热性能得到了加强,尤其是在多风扇和水冷排的配合下,有效保护硬件温度,确保系统稳定运行。

界面接口丰富吗?

是的,两款机箱都配备了多种USB接口和耳麦接口,满足日常使用和扩展需求,使用非常方便。

有哪些地方特别值得注意?

建议根据自身硬件配置选择合适的空间,尤其要关注支持的最大显卡长度和散热器高度,确保硬件装配顺利,无遗漏。

总结来看,迎广这次推出的inWin Covalent和DUBILI II在设计和散热方面都表现不俗,非常适合追求性能表现和独特外观的用户。既有高端旗舰的硬朗风,也有精致时尚的水冷方案,相信会为广大DIY玩家带来不错的选择体验。

标签:  水冷 

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